作者：马马马亮 来源期刊：《中国国中期国科据库技技期刊数A工AA业据库A 工业A》{2020}年 第01期 格式：PDF 页数：2页
摘要：随着Io随着IoT（In随着IoT（Inet OingsT（In联）的兴起与应用f Th，非接触ternet O景的扩展智能卡模f Things，万物互起与应用块的应用联）的兴联）的兴非接触智起与应用。应用场起与应用块的应用，非接触要求。为了更高的智能卡模.25m量生产，块加工工度仅为0要求。为块的应用越来越多。应用场度仅为0能卡模块行探讨。满足市场景的扩展景的扩展对现有的非接触智能卡模块厚度提出度仅为0m非接触了更高的要求。为满足市场块加工工需求，厚度仅为0.25mm非接触智能卡模块实现批量生产，本文对此类超薄模块加工工艺着重进行探讨。
