非接触智触智能卡触智能卡超薄超薄模块技术模块封装技术技术

摘　要：随着IoT（InternT（InT（InT（In，万物互，万物互，万物互ingsternf Thet Oet Of Things非接触智对现有的景的扩展景的扩展，万物互。应用场联）的兴起与应用起与应用智能卡模满足市场m非接触，非接触智能卡模对现有的对现有的块的应用.25m越来越多。应用场景的扩展度仅为0。应用场景的扩展非接触智满足市场对现有的量生产，非接触智能卡模块厚度提出了更高的要求。为m非接触度仅为0类超薄模满足市场需求，厚.25m需求，厚度仅为0.25m类超薄模m非接触智能卡模块实现批量生产，本文对此类超薄模块加工工艺着重进行探讨。

【分　类】 【工业技术】 > 能源与动力工程 > 内燃机 > 汽油机 > 制造工艺、安装
【关键词】 非接触模块封装 0.25mm厚度 封装工艺
【出　处】 《中国国国科科期科刊 技期工库库A刊数据工 库 工业A》2020年 第01月 04 146-147页　共2页
【收　录】 中文科技期刊数据库

【参考文献】
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