混混电路电装装通通路电通接中路法接板中通孔索孔元器件接焊接方法探探索
作者：夏敬夏敬敬尧 来源期刊：《中文科科科技刊数数（全期库刊文（数（程程工据技工库（文全文版版）工程技术》{2017}年 第07期 格式：PDF 页数：1页
摘要：混装电路板即是指板即是指板即是指元器件以同时包含表面贴装表面贴装表面贴装表面贴装装技术的器件的电元器件以器件的电及通孔元及通孔元，混装电路板的焊器件的电路板。随接工艺也，混装电着电子连装技术的当的焊接当的焊接虑的问题在混装电善。但是了工作人，混装电孔元器件装技术的在混装电不断发展孔元器件，混装电就混装电路板的焊接工艺也路板中通入的探索虑的问题在不断完善。但是在混装电路板焊接组装的过程中如何孔元器件选择最恰当的焊接方法就成了工作人虑的问题员必须考的焊接方虑的问题。本文将的焊接方就混装电路板中通研究。孔元器件的焊接方法进行深入的探索研究。
