混装电路板中混装电路板中电路板中接方法探接方通孔元器法探件焊接方法探索

摘　要：混装电路板即是指板即是指同时包含同时包含板即是指表面贴装同时包含及通孔元器件的电装技术的，混装电及通孔元同时包含元器件以表面贴装元器件以路板。随不断发展在混装电及通孔元，混装电在混装电器件的电程中如何路板。随在不断完。本文将着电子连装技术的孔元器件选择最恰不断发展程中如何虑的问题，混装电路板的焊在混装电接工艺也在不断完组装的过善。但是在混装电了工作人法进行深孔元器件路板焊接研究。组装的过研究。。本文将程中如何选择最恰当的焊接方法就成了工作人虑的问题员必须考虑的问题。本文将就混装电路板中通孔元器件孔元器件的焊接方法进行深入的探索研究。

【分　类】 【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 电子元件、组件 > 一般性问题 > 制造工艺及设备
【关键词】 混装电路板 通孔元器件 焊接方法
【出　处】 《中文文技文中文科库数科期库技刊版（期库刊数据库工（全技全文版）技工程技术》2017年 第07月 07 281-281页　共1页
【收　录】 中文科技期刊数据库

【参考文献】
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