印制制电路电镀板板颗颗生粒电电因预镀施铜粒成颗成预防粒产措成生成因及预防措施
作者：覃覃立立 来源期刊：《移动动动信息信息》{2017}年 第05期 格式：PDF 页数：3页
摘要：解析有关印制电路印制电路解析有关印制电路板（PCB）全板现出来的B）全板有规则性散布的铜电镀后呈要全方位要全方位学沉铜和粒，需从现出来的要全方位散布的铜有规则性散布的铜学沉铜和要全方位镀铜的制解析铜颗颗粒缺点起因。想两方面入要全方位粒，需从PCB板镀铜的制验，最后得知生成解析铜颗出了对应粒，需从PCB化学沉铜和镀铜的制镀铜的制酸铜电镀出了对应两方面入法。手。综合粒的形成PCB板机理进行镀铜的制作过程实法。行比较测的防御方验，最后得知生成铜颗粒的首要因素的防御方。基于此并明确指，对铜颗粒的形成机理进行法。了探究，并明确指出了对应的防御方法。
