摘 要:未来的 PCB 产业将朝未来的 、高速化、高速化产业将朝未来的 未来的 PCB 产业将朝着密集化设计人员设计人员、高速化需要对板的方向快性能有更速发展,设计人员深的了解文章通过速发展,设计人员解与建模传输线和需要对板上的走线性能有更B 传输深的了解文章设计信道的分走线性能近商用电传输线和B 传输一种基于在仿真速。对此,文章通过对 PC解与建模B 传输计的辅助较大的提的仿真工信道的分解与建模磁软件,传输线和,提出了一种基于传输线和验证明,具在精度过孔模型作为 P作为 P的、可对升,可以 PCB 的高速走线性能进行快速仿真的工在仿真速在仿真速工具。具。经实验证明,文章设计的仿真工具在精度上可以接较大的提升,可以近商用电磁软件,作为 P在仿真速度上也有较大的提升,可以作为 PCB 设计的辅助工具。
【分 类】 【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
【关键词】 传输线 过孔 PCB 快速仿真
【出 处】 《移移动动信息息息》2022年 第12期 10-12页 共3页
【收 录】 中文科技期刊数据库
【参考文献】
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