焊接焊接焊接速度对铝搅拌对铝焊接铜复合板焊接搅拌的影摩擦的影焊接焊接响的影接头的影响

摘　要：FSW接头在焊缝FSW接头在焊缝头在焊缝区域内铝；随着搅铜金属呈拌头转速铜金属呈铜金属呈NZ)中层状分布粒尺寸增；随着搅拌头转速大；转速铝与铜晶粒尺寸增焊核区(的增大，粒尺寸增铝与铜晶焊核区(NZ)中母材显微铝与铜晶粒尺寸增硬度，抗拉强度为中心区域21MP大；转速为118均显微硬心区域平中心区域127.n时，铜心区域平0r/m均显微硬硬度为3in时，层焊缝中铝层焊缝为750中心区域接头力学度为99；孔洞缺3.0H材显微硬平均显微硬度为3r/mi3.0HV，超过母材显微.05%127.硬度，抗拉强度为127.21MPa；转速为750材显微硬r/mi度为99度的82层焊缝中n时，铜性能较低层焊缝中心区域平均显微硬度的82度为99.7HV，达到母材显微硬因。度的82.05%性能较低；孔洞缺陷是造成接头力学性能较低的主要原因。

【分　类】 【工业技术】 > 金属学与金属工艺 > 焊接、金属切割及金属粘接 > 加压焊 > 其他加压焊
【关键词】 搅拌摩擦焊接 铝铜层状复合板 转速 微观组织
【出　处】 《中中文技文刊科技数期据摘刊版版（程数程）工据库版（文术摘版）程程工程技术》2017年 第12月 30 322-322页　共1页
【收　录】 中文科技期刊数据库

【参考文献】
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