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印制电路板电镀铜颗粒产生成因及预防措施

《移动信息》2017年 第05月 01卷 | 覃立 广州杰赛科技股份有限公司,广东 广州 510310

摘 要:解析有关印制电路板(PCB)全板电镀后呈现出来的有规则性散布的铜颗粒缺点起因。想要全方位解析铜颗粒,需从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面入手。综合PCB板镀铜的制作过程实行比较测验,最后得知生成铜颗粒的首要因素。基于此,对铜颗粒的形成机理进行了探究,并明确指出了对应的防御方法。

【分 类】 【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 真空电子技术 > 一般性问题 > 设计和计算
【关键词】 印制电路板 电镀铜颗粒 产生成因 预防措施
【出 处】 《移动信息》2017年 第05月 01卷 40-41页 共3页
【收 录】 中文科技期刊数据库

【参考文献】
[1]林其水.PCB电镀铜工艺和常见问题的处理[J].印制电路信息,2009(4):41-45.[2]郭鹤桐,贾奇贤.电化学教程[M].天津:天津大学出版社,2000.[3]庄焕镇.印制电路板产污环节分析及清洁生产研究[J].资源节约与环保,2014(1):43-45.[4]胡新星,孙丽丽,刘丰.印制电路板分层问题研究[J].印制电路信息,2013(7):89-91.

来源期刊
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