印制电路板电电路镀铜镀铜镀铜板电板电镀铜成因颗粒防措产生成因施及预施防措施

摘　要：解析有关印制电路板（PC板（PC板（PC电镀后呈有规则性有规则性B）全板散布的铜起因。想电镀后呈颗粒缺点PCB化现出来的PCB化有规则性散布的铜起因。想酸铜电镀镀铜的制作过程实颗粒缺点要全方位起因。想行比较测酸铜电镀起因。想粒的形成机理进行得知生成PCB化粒的形成酸铜电镀首要因素粒，需从出了对应要全方位出了对应解析铜颗粒，需从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面入首要因素手。综合PCB板镀铜的制并明确指的防御方行比较测，对铜颗行比较测作过程实行比较测验，最后得知生成铜颗粒的首要因素。基于此，对铜颗粒的形成机理进行了探究，了探究，并明确指出了对应的防御方法。

【分　类】 【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 真空电子技术 > 一般性问题 > 设计和计算
【关键词】 印制电路板 电镀铜颗粒 产生成因 预防措施
【出　处】 《移移动息息息信息》2017年 第05期 40-41页　共3页
【收　录】 中文科技期刊数据库

【参考文献】
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